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氟碳化合物和SF_6在电子设备冷却中的应用

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摘要 在高密度大功率的机载电子设备中,由于受到体积、重量和环境条件的严格限制,给冷却和绝缘设计造成严重困难。这里介绍氟碳化合物和SF6等冷却介质在高密度大功率机载电子设备中的应用实例及某些特性参数。
作者 于德文
机构地区 机电部
出处 《电子机械工程》 1989年第4期68-72,共5页 Electro-Mechanical Engineering
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