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氟碳化合物和SF_6在电子设备冷却中的应用
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摘要
在高密度大功率的机载电子设备中,由于受到体积、重量和环境条件的严格限制,给冷却和绝缘设计造成严重困难。这里介绍氟碳化合物和SF6等冷却介质在高密度大功率机载电子设备中的应用实例及某些特性参数。
作者
于德文
机构地区
机电部
出处
《电子机械工程》
1989年第4期68-72,共5页
Electro-Mechanical Engineering
关键词
电子设备
冷却
氟碳化合物
SF6
分类号
V243 [航空宇航科学与技术—飞行器设计]
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