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奇梦达与南亚科技成功获得75nm DRAM技术之验证

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摘要 奇梦达公司和南亚科公司宣布已成功获得75nm DRAM 沟槽式(Trench)技术之验证,最小之工尺寸为70nm,第一个75nm之产品将为512mb DDR2内存芯片。
出处 《电子与电脑》 2006年第10期131-131,共1页 Compotech
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