摘要
本文讲述了在Cadence Allegro PCB SI610进行多板仿真应用的整个实现过程。主要包括了描述多板连接关系的DesignLink及其模型的建立;信号网络拓扑结构的提取;仿真过程中数据报表和波形的产生;并结合一个具体实例对仿真结果进行简要分析得出结论。应用SPECCTRAQuest SI Expert对电路板设计进行仿真分析,可以在产品设计初期识别、预防与改正设计错误,防止电路板出错,具有实用意义。
出处
《电信技术研究》
2006年第9期31-39,共9页
Research on telecommunication technology