摘要
电子设备工作过程中,温升过高是造成故障率增大的主要原因之一。对系统进行合理的热设计,必将大大提高电子设备或系统的可靠性。为此,对机载电子设备的热设计及其仿真进行了初步探讨。
Temperature＇s over rising contributes much to the electronic equipment tailures, The reliability of electronic equipment can be greatly improved through proper thermal design. Thermal design and its simulation of airborne electronic equipment are discussed in this paper.
出处
《电讯技术》
2006年第5期205-208,共4页
Telecommunication Engineering
关键词
电子设备
功率放大器
热设计
可靠性
electronic equipment
power amplifier
thermal design
reliability
