海力士-意法半导体无锡存储器制造厂正式落成
出处
《电子设计应用》
2006年第11期122-122,共1页
Electronic Design & Application World
-
14Gb DDR3 DRAM芯片[J].世界电子元器件,2009(3):38-38.
-
2程顺.DRAM芯片的发展及应用[J].国外产品与技术,1993(5):25-25.
-
3三星已开始量产8Gb LPDDR4内存芯片[J].黑龙江科技信息,2014(36).
-
4终身成就 DRAM芯片发明者将获勋[J].数字化用户(数字通讯),2009(14):52-52.
-
5一周技术动态[J].中国经济和信息化,1998(18):21-21.
-
6三星发布低能耗40nm内存芯片[J].半导体行业,2009(1):66-66.
-
7最快显存[J].光学精密机械,2006(1):33-33.
-
8贾雪绒.DRAM中一种减少电压端口的方法[J].电子世界,2016,0(9):126-126.
-
9尔必达研发4Gb DRAM芯片或为苹果供货或刀平呆1哭贾[J].中国集成电路,2011,20(5):6-6.
-
10孙可华.中国石化和韩国SK株式会社签署了武汉80万吨乙烯项目框架协议[J].国内外石油化工快报,2008(7):12-12.
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