摘要
介绍了国内外相关的无铅焊料的发展状况、无铅设备及其工艺的特殊要求及主要问题。介绍了无铅焊接产品的可靠性检测与评价技术的最新状况以及无铅焊点的寿命理论的最新进展。并对无铅焊接特有的质量问题及解决方法进行了评述。
Newly development on the lead-free solder, special requirement and main problem on equipment and process was introduced. Reliability test produce of the lead-free solder and evaluation technology, lead-free solder life-time theory in and outside also was introducefd. Quality problem and solution on lead-free solder was reviewed.
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第11期4-7,共4页
Electronic Components And Materials
基金
科技部十五追加基金资助项目(2005BA909B06)
广东省科技厅2006年国际合作项目(德国等)(2006A50101001)
关键词
电子技术
无铅化
评述
最新进展
electronic technology
lead-free
review
newly development
