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Ni/Cu电极MLCC烧端工艺的研究 被引量:5

Study on Firing Process for Cu Termination of Ni/Cu MLCC
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摘要 通过对烧端工艺的详细研究,给出了最佳工艺参数:烧端温度为850~880℃,保温10min;用N2/O2混合气,在排胶段保持φ(O2)为300×10–6,在高温烧结段采用φ(O2)为10×10–6;600℃以下的升温速率控制在30~40℃/min,600℃以上的升温速率控制在50~60℃/min。在上述工艺条件下,选用合适的链式连续炉,可以得到端头性能良好的MLCC产品。 The effects of the firing craft parameters on properties of MLCC were studied. The best firing process parameters are work out: firing temperature is 850-880℃, soaking 10 mins; φ( O2 )controlled by N2/O2 mixing gas is kept at 300×10^-6 in binder burn out zone and kept at 10×10^-6 in the highest temperature zone; The speed of increasing from zoom temperature to 600℃ is controlled to 30-40℃/min, The speed of increasing from 600℃ to the highest temperature is controlled to 50-60℃/min. Using these parameters , and also choosing fit belt kiln, then good quality Ni/ Cu electrode MLCC can be gotten.
出处 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2006年第11期50-53,共4页 Electronic Components And Materials
基金 国家"十五""863"计划资助项目(2001AA32G030)
关键词 电子技术 MLCC Cu端头 烧端 φ(O2) electronic technology MLCC copper termination firing termination φ( O2 )
  • 相关文献

参考文献3

  • 1赖永雄,唐浩,李基森.Ni/Cu电极MLCC烧成工艺的研究[J].电子元件与材料,2005,24(7):21-24. 被引量:6
  • 2石山直希,左野和子.外部電極用銅ペ-スト組成物及びニれを用ぃた積層セラミツクコンデンサ-[P].日本专利:特開2002-279828,2002-09-27.
  • 3石山直希.外部電極用銅ペ-スト組成物及びニれを用ぃた積層セラミツクコンデンサ-[P].日本专利:特開2002-280248,2002-29-27.

二级参考文献5

共引文献5

同被引文献27

引证文献5

二级引证文献15

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