高精细线路用铜箔表面处理工艺探讨

本文简要介绍高精细线路用的电解铜箔表面处理工艺的发展趋势,探讨多元合金组分及工艺条件对铜箔耐高温、防侧蚀等性能的影响,通过图解详细的说明了多元合金工艺的机理,提出一种提高电解铜箔性能的新工艺。