摘要
本发明涉及建筑物的屋面技术,包括底板,在底板上通过支撑件连接的瓦楞体,在瓦楞体和底板之间填充保温隔热材料,瓦楞体由凸瓦和凹瓦依次相互扣接组成,所述凹瓦设有中空的密封腔,在凹瓦的上方设有至少一层透明保温板。本发明将凹瓦设置密封腔,而不是整个瓦楞体,使同面积屋面总存介质量减少,利于传热介质快速升温,以及时传递热量。另外,本发明可实现凹瓦密封腔的全方位保温,其显著特点在于减少热散失,以提高可利用热量。
出处
《保温材料与节能技术》
2006年第5期37-37,共1页
Thermal Insulations & Energy Efficency