期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

电子材料

下载PDF

导出

摘要我国最大的砷化镓材料生产基地揭幕投产；全国单体投资规模最大的半导体项目在无锡投产；东芝向LG飞利浦LCD波兰工厂出资55亿日元；友达推新手机面板；

出处《新材料产业》 2006年第11期75-79,共5页 Advanced Materials Industry

关键词电子材料砷化镓材料生产基地投资规模半导体 LCD 飞利浦 SED

分类号 TN04 [电子电信—物理电子学]

引文网络
相关文献

1左还是右——OLED与SED技术的07竞争[J].新潮电子,2007(12):135-135.
2中国移动TD三期网络建设今年预计投资逾580亿元[J].信息技术,2009(8).
3德推出世界顶级芯片[J].中外科技信息,2003(8):74-74.
4产业[J].中国数字电视,2009(10):14-16.
5显示器件[J].电视技术,2009(3):47-47.
6赵光磊.国内宽带市场遭受冲击运营商投资重心迁移[J].通信世界,2013(34):41-41.
7爱立信获波兰两家运营商WCDMA和LTE合同[J].网络电信,2012,14(8):72-72.
8朱宝明,常传新.波兰的雷达发展概况[J].电子工程信息,1992(5):2-4.
9Larry F.Weber,姜晓鹏.高发光效率电视的竞争[J].现代显示,2007(7):23-29. 被引量：3
10中国（无锡）国际半导体平板显示博览会[J].半导体行业,2006(3).

新材料产业

2006年第11期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部