浅谈锡金属须

我国电子电器工业近年来发展甚快,为保证产品质量,逐步建立起包括原材料选择、生产过程、运送过程的质量保证体系,尤其对电子元件的可焊性和功能性电镀进行了多方面的探索,如衡量引线质量的十一项标准中,其中六项是有关电镀质量,由此可见功能性电镀在电子产品中的重要性.现在电子产品的可焊性镀层,按其要求采用镀金、镀银、镀锡和铅锡合金等.这些镀层均能达到良好的可焊性的导电性.但是若不注意电镀工艺的严格操作,电镀后的产品在存放过程中有可能长出金属须.至今为止。