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谈电镀技术的发展趋向

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摘要 一前言在世界工业迅猛发展的今天,水、电和材料用量激增,资源、能源及环境保护已成为电镀工业发展的制约因素.因此,九十年代的电镀将从常规的防护与装饰两种功能向镀(涂)覆多功能技术领域发展,并将在节能、节材、节水与消除污染等方面进入新的时期.二装饰电镀九十年代以黑色金属为基体的常规装饰电镀可能会有所减少,而以轻金属和非金属塑料等为基体的装饰电镀(涂)层的发展将会十分迅速.八十年代末期,由于电镀原材料价格上涨,特别是镍涨价数倍,节约原材料在装饰电镀中的节镍、代镍工艺十分突出.其中双镍是高档产品节镍的理想工艺,预计九十年代将有很大发展.
作者 曾祥德
机构地区 山西医疗器械厂
出处 《电镀与精饰》 CAS 1990年第5期38-41,共4页 Plating & Finishing
关键词 电镀 电镀技术
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