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铜基不合格镀层的退除方法

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摘要 前言无论是印制电路板生产过程中,还是其它铜基电镀金属或合金制造过程中,都存在不合格镀层需要退除处理的问题.特别是一些贵重金属、稀有金属镀层更需要及时回收、综合利用.近几年来,许多研究单位、公司、企业注重镀层退除方法的研究,一些操作简便、价格便宜、效果明显的退镀溶液不断问世,一些探索机制的论文和披露配方的专著也相继发表.作者多年来注意这一领域的发展成果,先后撰写不少退镀方面的文章.本文主要介绍一些行之有效的铜基不合格镀层退除方法,着重配方、操作条件及其工艺参数的研究,对此感兴趣的单位可根据自己实际情况选择使用.
作者 吴水清
出处 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 1990年第3期22-26,共5页 Electroplating & Finishing
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参考文献2

二级参考文献1

  • 1吴水清.印刷电路板镀层退除方法[J]电镀与环保,1988(02).

共引文献1

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