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一种快速拆卸集成电路的模具

A new type mould for unsoldering IC chips

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摘要焊到电路板上的集成电路有时要拆下来检修,常规的拆卸方法十分不便,本文介绍一种自制的快速拆卸集成电路的模具。

作者刘春雨苏重青孙世湖

机构地区大庆油田总医院集团圣康医疗器械公司

出处《医疗设备信息》 2006年第10期58-58,共1页 Information of Medical Equipment

关键词集成电路快速拆卸

分类号 TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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参考文献1

1夏巨湛,李志刚.中国模具设计大典[M].南昌:江西科学技术出版社,2002.

共引文献1

1刘春雨,苏重青,孙世湖.一种针对拆装空间窄小的螺丝拆装模具[J].医疗设备信息,2006,21(11):59-59.

1高明山.电子元件快速拆卸法[J].家用电器,1995,23(3):6-7.
2瑞士ILEE公司推出手枪用快速拆卸激光指示器[J].光机电信息,2005(2):38-38.
3张湘萍.影碟机的拆卸方法[J].电子天府,1993(5):48-52.
4王晓.投影管的拆卸和安装[J].家电检修技术,2009(7):52-53.
5申爱宇.典型液晶显示器的拆卸(上)[J].家电检修技术（资料版）,2010(3):35-37.
6刘敏.液晶彩电的拆卸方法[J].家电检修技术（资料版）,2010(3):13-14.
7李殿兵.模具法快速拆卸集成电路[J].无线电,2007(4):66-66.
8胡玲敏.表面贴装元器件的手工焊接与拆卸方法[J].舰船电子工程,2015,35(10):182-184.
9王刚.浅谈表面贴装元器件的手工焊接与拆卸方法[J].科学时代,2011(6):96-97. 被引量：1
10第四分局TBM4主体部分实现安全快速拆卸[J].水电施工技术,2016,0(2):55-55.

医疗设备信息

2006年第10期

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