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摘要 Microchip推出低成本兼具先进外设及低功耗的PIC188位闪存MCU;ip.access采用picoChip技术开发3G毫微微蜂窝产品;NXP半导体推出全球第一款完全整合型低功耗移动WiMAX收发器;北京新岸线科技借力Xtensa可配置处理器,开发手机电视基带DSP;
出处 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2006年第11期877-877,共1页 Semiconductor Technology

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