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制造工艺参数对Cu-W复合粉末的结构和性能的影响

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摘要 通过高能研磨技术制得了含有5%和10%体积比弥散分布的钨粉的复合Cu—W粉末。确定了在铜基体内获得钨的良好分布的最佳研磨时间及适宜于压制的不规则颗粒形状。复合Cu-W粉末在300MPa下压制,在干氢中1273°K下烧结4-16小时,得到相对密度为74.3-80.5%的复合材料。这些材料能用冷正挤压加工,以制成无裂纹的材料。
出处 《电工合金文集》 1990年第4期45-50,共6页
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