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SiCp/Al基复合材料制备工艺的优化 被引量：2

Optimum Design on Preparation of SiCp/Al Composite
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摘要 本文利用热压烧结技术制备了性能优良的SiCp5vol%Al基复合材料,利用正交实验对参数进行了优化。结果表明,SiCp5vol%Al基复合材料的最佳工艺参数为烧结温度600℃、高温压力70MPa、保压时间7min。 SiCp-5vo1%Al composite was fabricated by hot-pressed sintering progress. Orthogoal tests were used to processing parameters＇optimum, and the results showed that optimal processing parameters are： 600℃ for sintering temperature, 70MPa for axial pressing pressure and 7min for holding time.
作者 关春龙 祁颖 王春华
机构地区 河南工业大学材料学院
出处 《佛山陶瓷》 2006年第10期7-9,共3页 Foshan Ceramics
关键词 SICP/AL基复合材料 正交优化 SiCp-5vol%Al composite, orthogonal optimization
分类号 TB333 [一般工业技术—材料科学与工程]
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参考文献2

二级参考文献21

  • 1李俊,钱翰城,彭晓东.铸造金属基颗粒复合材料[J].机械,1996,23(3):44-46. 被引量：3
  • 2桂满昌,王殿斌,张洪,颜鸣皋,李昊,周彼德.颗粒增强铝基复合材料的制备及应用[J].材料导报,1996,10(3):65-71. 被引量：36
  • 3张淑英,孟繁琴,陈玉勇,李庆春.颗粒增强金属基复合材料的研究进展[J].材料导报,1996,10(2):66-71. 被引量：34
  • 4陈刚,孙国雄.反应生成Al_2O_3(p)/Al-Cu复合材料的研究[J].特种铸造及有色合金,1997,17(3):1-4. 被引量：14
  • 5Muhly J D.The beginnings of metallurgy in the old world [A].In the Beginning of the Use of Metals and Alloys [C].Maddin R.Cambridge MA: MIT Press,1988.2～20
  • 6Taylor G I.The mechanism of plastic deformation of crystal,I - theoretical [J].Proc Roy Soc,1934,Al45: 362～404
  • 7Oro E,Zur Kristallplastizitat Ⅲ.Uber den mechanismus des hleitvganges [J].Z Phys,1934,89: 634～659
  • 8Urquhart A W.Novel reinforced ceramics and metals: review of lanxide's composite technologies [J].Mater.Sci.Eng.,1991,A 131(1): 75～81
  • 9长田纯夫.加压铸造法による金属——多元粒子复合材の制造条件 [J].铸物,1982,(10):657-657.
  • 10小桥真 长隆郎.熔融アルミニワムのIn—Situ酸化じよる粒子强化复合材料の制造 [J].轻金属(日本),1992,42(3):138-142.

共引文献56

同被引文献26

  • 1杨锦,刘颖,高升吉,涂铭旌.微波烧结在陶瓷材料中的应用[J].中国陶瓷工业,2004,11(5):30-33. 被引量：8
  • 2曾小锋,彭虎,钱端芬,夏广斌.微波烧结AlN陶瓷的初步研究[J].硅酸盐通报,2005,24(3):29-32. 被引量：16
  • 3任淑彬,叶斌,曲选辉,何新波.复杂形状SiC_p/Al复合材料零件的制备与性能[J].中国有色金属学报,2005,15(11):1722-1726. 被引量：10
  • 4龙乐.电子封装中的铝碳化硅及其应用[J].电子与封装,2006,6(6):16-20. 被引量：24
  • 5C. Zweben. High performance thermal management materi- als [ J ]. Electron. Cooling, 1999,5 (2):36 - 42.
  • 6S. Rawal . Metal -matrix composites for space applications [J]. J. Metals(JOn), 2001,53(4) :14- 17.
  • 7K. A. Moores, Y. K. Joshi. High performance packaging materials and architectures for improved thermal manage- mentof power electronics [ J ]. Future Circuits Int. , 2001, (7) :45 -49.
  • 8Boq - Kong Hwu, Su - Jien Lin, Min - Ten Jahn. Effects of process parameters on the properties of squeeze - cast SiCp -6061A1 metal matrix composite[J]. Mater. Sci. Eng., 1996 ,A207 : 135 - 141.
  • 9LEE H S,JEON K Y, KIM H Y,et al. Fabrication process and thermal properties of SiCp/Ahnetalmatrix composites for electronic packaging applications [ J ]. Journal of Materials Science,2000,35 (6) : 6251 - 6236.
  • 10Lee J C, Byun J N, Park S B, et al. Prediction of Si con- tent to suppress the formation of A14 C3 in the SiCp/A1 com- posite. Acta Mater, 1998,46(5) : 1771.

引证文献2

二级引证文献3

佛山陶瓷
2006年 第10期

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