焊接新预热器模块PH4面世

对于紧凑选择焊接与脱焊台SSM 4A以及SSM9，瑞士Zevac AG Solothurn电经在无铅焊接之前发布了印刷电路板预热模块。焊接剂短时间接触将大大减少印刷电路板铜分离时间。红外辐射面积为300mm×300mm的预热器PH4为一个单独的装置，用SSM4A或SSM9进行操作。另外，功率3500W的预热器模块有足够发热能力对大印刷电路板预热到需要的温度。印刷电路板通过手架在预热器上移动。