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电容器盖板与外壳MIG焊接的程控系统
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摘要
并联电容器盖板与外壳的焊接,由于体积较大,采用MIG焊(有填充材料)取代TIG焊方法,有效地提高了生产率,改善了焊缝金属的综合性能,从而使并联电容器整机生产其技术及经济指标均达到一个新的水平。为使这一新工艺的装备更臻完善,以适应生产技术日益发展的需要。
作者
刘岳臣
机构地区
桂林通信机械厂
出处
《电力电容器》
1990年第3期28-32,53,共6页
Power Capacitors
关键词
电容器
盖板
外壳
焊接
程控系统
分类号
TM530.5 [电气工程—电器]
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