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世平集团汇科重磅推出“立体声模块与无线喇叭”解决方案

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摘要 世平集团汇科公司第二代采用Broadcom BCM2037芯片,不但将立体声蓝牙模块化,并设计一个无线移动喇叭系统的仿真线路,同时兼顾扬声系统的分配及蓝牙无线的豪华功能应用,汇科公司继第一代采用Broadcom ZV4301芯片后,将此模块化方式设计在无线喇叭系统上,
出处 《电子与电脑》 2006年第11期124-124,共1页 Compotech
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