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SMT中焊膏的镂空模版印刷技术

Solder Paste Printing Technology with Hand--Cut Stencil in SMT
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摘要 本文简要介绍了金属镂空模版印刷焊膏的几个主要工艺技术问题─—镂空模版(包括模版材料、模版设计与制造)、焊膏印料及模版印刷机;并着重分析了模版印刷的特点,指出随着电子产品的不断更新,对焊盘上印刷焊膏的厚度要求越发精确。而模版印刷的特点使其成为印刷焊膏的最佳方法。
作者 叶洪勋
出处 《丝网印刷》 1996年第5期13-16,共4页 Screen Printing
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