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镀铬添加剂及镀铝工艺 被引量:5

Cr Electroplating Technology and CH Additive
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摘要 研制出的第三代CH镀铬添加剂(催化剂)及镀铝工艺,适合于镀硬铬。镀液中不含氟,无腐蚀,电流效率高,分散能力好,覆盖能力强,结合力好,镀层很光亮,可得到微裂纹镀层。与普通镀铬相比,生产效率提高1倍,节电50%。
机构地区 山西大学化学系
出处 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 1996年第9期14-16,共3页 Materials Protection
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