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镀铬添加剂及镀铝工艺
被引量:
5
Cr Electroplating Technology and CH Additive
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摘要
研制出的第三代CH镀铬添加剂(催化剂)及镀铝工艺,适合于镀硬铬。镀液中不含氟,无腐蚀,电流效率高,分散能力好,覆盖能力强,结合力好,镀层很光亮,可得到微裂纹镀层。与普通镀铬相比,生产效率提高1倍,节电50%。
作者
黄逢春
李建刚
武志韬
机构地区
山西大学化学系
出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
1996年第9期14-16,共3页
Materials Protection
关键词
镀铬
催化剂
电镀
工艺
分类号
TQ153.11 [化学工程—电化学工业]
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