论述PCB顿阻焊的曝光、显影

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摘要 PCB板制程中阻焊曝光、显影工序，是将丝网印刷后有阻焊的PCB板。用重氮菲林将PCB板上的焊盘覆盖，使其在曝光过程中不受紫外线的照射，而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在PCB板面上，焊盘因没有受到紫外光照射，可以露出铜焊盘，以便在热风整平时上铅锡。

作者张国文

机构地区深圳市嘉之源电子科技有限公司

出处《电子电路与贴装》 2006年第5期51-52,共2页 Electronics Circuit & SMT

关键词 PCB板阻焊曝光显影紫外光照射丝网印刷热风整平焊盘

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电子电路与贴装

2006年第5期

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