期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
上海举办首届国际SMT论坛
下载PDF
职称材料
导出
摘要
首届中国国际SMT论坛将于明年3月在上海国际会议中心举办,论坛六大主要议题是:一、无铅焊接技术与环保问题:二、半导体封装;三、印制电路板技术:四、电子市场及未来趋势:五、可靠性测试:六、装配组装。
出处
《电子电路与贴装》
2006年第5期106-106,共1页
Electronics Circuit & SMT
关键词
国际会议中心
SMT
论坛
上海
无铅焊接技术
半导体封装
印制电路板
可靠性测试
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
吴念祖,吴坚.
无铅焊接技术的特点及其应用难点[J]
.中国电子商情(空调与冷冻),2005(3):44-47.
被引量:5
2
谭亮.
无铅焊接技术的改进[J]
.世界产品与技术,2003(4):53-55.
被引量:3
3
李小侠,朱荣林.
无铅焊接技术对印制电路板可靠性的影响[J]
.上海交通大学学报,2007,41(S2):95-99.
被引量:1
4
程军武.
电子产品无铅焊接技术的研究[J]
.常州信息职业技术学院学报,2005,4(1):32-34.
被引量:1
5
李金鸿,陈显任,罗龙.
不同背钻工艺流程的研究[J]
.印制电路信息,2012(S1):223-228.
被引量:2
6
康来辉老师“电子组装手工焊接与返修技能”[J]
.现代表面贴装资讯,2011(1):56-57.
7
刘利吉.
在我国电子制造业中推广无铅焊接技术的建议[J]
.中国电子商情(空调与冷冻),2003(5):19-21.
被引量:1
8
中国表面贴装和微组装技术大会成为中国电子行业的重要活动[J]
.现代表面贴装资讯,2007,6(2):64-64.
9
创新与分享 TKExquisiteTheaters品牌战略发布会暨上海顶诣代理美国TKTheaters在华全线业务签约仪式[J]
.现代音响技术,2012(12):105-105.
10
贠敏.
移动互联造就精彩生活 无线融合开创美好未来——“2011中国无线网络融合大会暨第二届无线通信及卫星应用设备展”在京举办[J]
.卫星应用,2011(3):84-84.
电子电路与贴装
2006年 第5期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部