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上海举办首届国际SMT论坛

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摘要 首届中国国际SMT论坛将于明年3月在上海国际会议中心举办,论坛六大主要议题是:一、无铅焊接技术与环保问题:二、半导体封装;三、印制电路板技术:四、电子市场及未来趋势:五、可靠性测试:六、装配组装。
出处 《电子电路与贴装》 2006年第5期106-106,共1页 Electronics Circuit & SMT

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