期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
高通全球供应链布局中国内地中芯国际树立芯片代工新标杆
下载PDF
职称材料
导出
摘要
近日,美国高通公司与中芯国际集成电路制造有限公司的芯片代工战略合作在中芯国际的天津工厂正式启动。根据双方在2006年7月份签署的战略协议,合作的重点将放在电源管理芯片方面。
机构地区
《电子与封装》通讯员
出处
《电子与封装》
2006年第11期43-43,共1页
Electronics & Packaging
关键词
中芯国际集成电路制造有限公司
电源管理芯片
美国高通公司
全球供应链
中国内地
标杆
战略合作
分类号
TN86 [电子电信—信息与通信工程]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
业内动态[J]
.现代通信,2006(10):61-61.
2
曹建伟.
金王“点亮”全球通道[J]
.IT经理世界,2003,6(22):50-50.
3
全球芯片代工台积电仍居首 中芯国际升至第四位[J]
.半导体(光伏行业),2011(1):45-45.
4
摩托罗拉否认欲出售天津工厂[J]
.数字通信,2005,32(14):10-10.
5
恩智浦半导体2009年第二季度销售额同比上涨26.2%[J]
.电子与电脑,2009(8):105-106.
6
廖榛.
芯片代工新贵峥嵘毕露 台积电左右开弓捍卫主导地位[J]
.IT时代周刊,2009(17):45-46.
7
孙慧.
高通寻中芯国际代工芯片中国地位日渐凸显[J]
.通信世界,2006(37B):23-23.
8
业内动态[J]
.现代通信,2006(9):61-61.
9
摩托罗拉出售天津工厂[J]
.移动通信,2012(23):96-96.
10
孙杰贤.
英国电信:全球供应链起于中国[J]
.中国信息化,2012(8):55-55.
电子与封装
2006年 第11期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部