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鼎芯射频芯片填补3G产业链最后空白
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摘要
我国第三代移动通信(3G)标准TD—SCDMA产业联盟主要芯片成员——鼎芯通讯(上海)有限公司,开始提供其自主研发的TD—SCDMA射频与模拟基带工程样片。这是鼎芯科技在3G领域的又一重大技术突破。至此,中国3G产业链最后的空白得以填补。由鼎芯的射频收发和模拟基带与展迅等公司的数字基带芯片相互配合,形成了我国3G芯片完整的产业布局。
作者
科报
出处
《军民两用技术与产品》
2006年第11期23-23,共1页
Dual Use Technologies & Products
关键词
射频芯片
产业链
3G
填补
第三代移动通信
SCDMA
基带芯片
自主研发
分类号
TN92 [电子电信—通信与信息系统]
引文网络
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军民两用技术与产品
2006年 第11期
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