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使用表面安装元器件的设计

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摘要使用表面安装元器件的设计（续五）丹东半导体器件总厂王英强张美娜（１１８００２）６元件和基板的可焊性６１概述ＳＭＴ正在推动电子工业发展，特别在竞争激烈的消费类产品中，由于采用了高自动化元件拾放机，优化了新出现的大批量焊接设备的工艺参数，用ＳＭＴ生产致...

作者王英强张美娜

机构地区丹东半导体器件总厂

出处《电子工艺技术》 1996年第4期30-33,共4页 Electronics Process Technology

关键词表面安装元器件设计表面组装技术

分类号 TN420.2 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN710.02 [电子电信—电路与系统]

引文网络
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6王英强,张美娜.使用表面安装元器件的设计（续二）[J].电子工艺技术,1996,17(1):23-28.
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9赵菲.表面安装元器件的识别方法与使用(下)[J].家电检修技术,2002(7):43-43.
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电子工艺技术

1996年第4期

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