异种材料薄膜粘接技术已投入量产
出处
《电子设计应用》
2006年第12期83-84,共2页
Electronic Design & Application World
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4DIALOG半导体有限公司将蓝牙智能芯片投入量产[J].今日电子,2014(10):54-54.
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5Bluechiip和ST合作开发的MEMS跟踪标签已正式投入量产[J].中国集成电路,2014,23(9):8-8.
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7陆吟泉,高能武,等.粘接技术在微组装中的应用[J].混合微电子技术,1999,10(2):94-98. 被引量:4
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8德州仪器65纳米工艺将进入量产阶段[J].世界电子元器件,2006(1).
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9100Lm XLamp LED投入量产[J].照明设计,2007(5):19-19.
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102015上半年LTPS TFT LCD玻璃基板投入量增长迅猛[J].消费电子,2015,0(15):91-92.
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