产学研齐聚，共话封装水汔含量解决方案

由中国电子学会生产技术学分会电子封装专委会主办、环宇企业集团协办的“解决电子元器件封装水汽含量问题”的技术交流会于2006年11月1日在北京召开。会议以“展示科研成果，提倡交流合作，促进行业发展”为主旨，汇聚了电子封装行业众多专业人士。