低压高能点火器用半导体材料的研制

主要阐述了无机非氧化物ＳｉＣ的特性及其应用，介绍了用作低压高能点火器半导体陶瓷材料的配方，化学万分和物理性能，指出：由于采用低温无压烧结，烧结体中存在约１２％的气孔率，这对材料的机械强度有所降低；试验表明，选用ＳｉＣ作为基料，陶瓷材料的电阻率主要取决于导电性添加剂的含量。