面向21世纪的硅深亚微米集成电路若干科学技术问题

当前微电子科学技术的发展已步入“System on Chip”时代,硅集成电路工业已进入到0.5μm～0.35μm特征尺寸的产品群生产阶段。二十一世纪头10年将面临如何进行0.1—0.18微米产品的开发与生产问题,其集成度将达到10~9—10^(10)元件/chip,下面略述面向二十一世纪硅深亚微米集成电路的若干研究课题。 一、系统行为级TOPTO DOWN设计方法学 集成电路设计是实现“System on Chip”的主要技术支柱之一。