摘要
简要介绍了全板电镀镍金加工过程中镀金面发白现象及改善措施。特别是针对高位发白(或粗糙)的产生原因和处理过程进行较为详细的描述,并对工艺在此处理过程中存在问题进行了简要剖析。
This papar introduces the improvement of dim appearance in panel nickel-gold plating.
出处
《印制电路信息》
2006年第12期34-39,共6页
Printed Circuit Information
关键词
总有机碳含量
光亮剂
totol organic carbon brightener
