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应用6-σ方法分析薄型覆铜板Hi-Pot试验失败原因与改进方案 被引量：1

Hi-Pot Test Failure Analysis and Improvement for Thin CCL by Means of 6-σ
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摘要 应用6-σ方法、工具研究分析了薄型覆铜板Hi-Pot试验失败的原因并提出了针对性的改进方案。 This paper researched and analyzed Hi-Pot failure, proposed improvement action plan for thin copper clad laminate by means of 6-σ methodology.
作者 张玉新
机构地区 Isola集团大连德联超级层压板有限公司
出处 《印制电路信息》 2006年第12期57-59,共3页 Printed Circuit Information
关键词 6-σ方法 覆铜板 Hi—Pot试验 原因分析 改进方案 6-σ methodology CCL Hi-Pot test failure analysis improvement
分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
  • 相关文献

参考文献3

二级参考文献12

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共引文献319

同被引文献1

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引证文献1

二级引证文献1

印制电路信息
2006年 第12期

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