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CCL覆铜板基材

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摘要台耀常熟厂新增CCL产能2007开出，Showa Denko开发PCB用低价环氧树脂，玻纤布价调涨趋缓，台企新扬软性铜箔基板产能增加，联茂将在2010年至少取得全球10％市占率，台资铜箔基板厂加值税可望全免，台商切入新应用材料市场，中国科学院广州化学公司覆铜板用环氧基料项目获资助……

出处《印制电路资讯》 2006年第6期48-50,共3页 Printed Circuit Board Information

关键词覆铜板 CCL 基材环氧树脂中国科学院材料市场化学公司 PCB

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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2006年第6期

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