COF技术—未来封装技术的主流

随着电子产品的小型、轻量化及多功能化的发展，特别是半导体芯片的高集成化与高I／O数的迅速发展，导致封装技术向芯片级封装的发展。对于高密度挠性电路的到装，未来市场的主流即是采用COF封装。本文概述了高密度的IC封装形式，COF封装的特点以及COF的三种连接方式。