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Remtec密封无引线陶瓷SMT封装

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摘要 Remtec公司推出无引线陶瓷SMT密封封装，用于PCB直接安装。Remtec无引线SMT芯片载体，现在有完全密封（到10—8）型号，采用独特的过孔插入的“卷绕”互联，密封填充过孔和集成的无源器件。通过过孔低阻抗（1mΩ）插入实现低RF损耗（4GHz时低于1dB）。

出处《电子产品世界》 2006年第12X期40-40,共1页 Electronic Engineering & Product World

关键词 SMT封装全密封引线陶瓷 tec公司芯片载体无源器件 REM

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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