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封装测试
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摘要
英特尔成都封装测试厂二期项目竣工；金士顿在深圳投建DRAM封装项目。
出处
《集成电路应用》
2006年第11期19-19,共1页
Application of IC
关键词
封装测试
二期项目
DRAM
英特尔
分类号
TP333 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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集成电路应用
2006年 第11期
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