期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
迎接挑战的先进光刻技术——《半导体国际》光刻技术研讨会
下载PDF
职称材料
导出
摘要
2006年10月24日,上海张江开发区龙东商务酒店,继“成品率提升研讨会”“晶圆清洗技术研讨会”后,《半导体国际》年度第三个研讨会“光刻技术研讨会”成功举办。
出处
《集成电路应用》
2006年第11期20-21,共2页
Application of IC
关键词
《半导体国际》
技术研讨会
光刻技术
开发区
成品率
晶圆
分类号
TN3 [电子电信—物理电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
晶圆清洗的挑战——《半导体国际》第三届晶圆清洗技术研讨会[J]
.集成电路应用,2006,23(9):20-21.
2
SSIP2008热点:IP-中国IC创新发展的必由之路[J]
.半导体行业,2008(6):37-37.
3
“晶圆清洗的挑战”《半导体国际》第三届晶圆清洗技术研讨会[J]
.集成电路应用,2006,23(7).
4
加强产业合作、完善产业链,推动创新与发展——IC China2008将于苏州举办[J]
.半导体行业,2008(1):45-45.
5
集成电路制造及产品知识产权探讨沙龙[J]
.集成电路应用,2013(11):46-46.
6
张愉.
浅谈基于FTTX技术的商务酒店组网技术[J]
.消费电子,2013(10):56-56.
7
Peter Singer.
晶圆清洗与表面预处理:从演变到革新[J]
.集成电路应用,2007,24(6):24-29.
被引量:1
8
“晶圆清洗技术”研讨会成功举行[J]
.集成电路应用,2005,22(9):14-14.
9
2011电子封装技术与高密度封装国际会议在上海胜利召开[J]
.电子与封装,2011,11(8):47-47.
10
应对深亚微米清洗技术的挑战——第三届晶圆清洗技术研讨会[J]
.集成电路应用,2006,23(7):21-21.
集成电路应用
2006年 第11期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部