硅深层刻蚀技术实现3D集成
摘要
3D 互连要求制作硅直通孔的刻蚀设备具有很好的均匀性,同时要求晶圆间具有可重复性和高的生产率。
出处
《集成电路应用》
2006年第11期24-27,共4页
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