基于硅的锗外延技术实现高性能CMOS器件
摘要
相对于采用选择性锗硅外延的应变硅而言,基于锗工艺制造的 PMOS 能够进一步提高其驱动能力。将适当的锗前驱物安装在标准硅外延设备上就可以生产锗硅(GOS)晶圆。
出处
《集成电路应用》
2006年第11期35-37,共3页
Application of IC
-
1王立华.使用CMOS集成电路需注意的几个问题[J].电子制作,2003(10):52-53. 被引量:1
-
2林垂章.高性能肖特基势垒PMOS用的一种新工艺[J].山东半导体技术,1993(3):34-38.
-
3王晓平.模块电源的应用[J].中国科技纵横,2014(5):81-81.
-
4新型FDD与TDD LTE芯片[J].今日电子,2011(12):62-63.
-
5田光炎.P/P^+硅外延[J].红讯半导体,1990(1):10-16.
-
6莫大康.未来的半导体技术[J].电子工业专用设备,2004,33(7):1-2.
-
7高通发布第四代3G/LTE多模调制解调器和射频收发芯片[J].军民两用技术与产品,2014(1):27-27.
-
8徐烈忠.5G167旋转式音量发光电路[J].晶峰器件应用,1992(26):17-20.
-
9郑发伟,万天才,刘永光.900~1200MHz高线性LNA电路设计[J].微电子学,2012,42(5):609-612. 被引量:1
-
10工艺制造[J].集成电路应用,2007,24(3):20-20.