恩智浦半导体和索尼计划成立合资公司开展非接触式IC业务

恩智浦（NXP）半导体（原飞利浦半导体）和索尼公司宣布签署谅解备忘录，计划在2007年年中之前建立合资公司，以在全球范围内推动非接触式智能卡在手机中的应用。计划中的合资公司将负责安全芯片的规划，开发，生产及市场推广，这一芯片将同时包含MIFARE和FeliCa操作系统和应用，以及其他非接触式智能卡操作系统和应用。