八年艰辛 点燃芯芯之火

重邮信科公司进军3G事业已经是八个年头了，在党中央和国务院提出的“提高自主创新能力是推进结构调整的中心环节”重要论断指引下，历尽艰苦，终于迎来了迷人的早春：在TD—SCDMA手机核心技术，包括基带芯片、物理层软件、协议栈软件、参考设计方案等方面具有深厚的技术基础，取得了重大的技术突破。在TDSCDMA芯片阵营中，我们的“出身不太好”——来自中国西部，又是高校背景。尽管如此，重邮信科却推出了全球第款TD—SCDMA（TSM）手机样机，以及世界上第一款采用0．13微米工艺的TD—SCDMA基带芯片“通芯一号”，实现了从中国制造到中国创造的跨越，标志着中国3G手机芯片的关键技术达到了世界领先水平，为我国确立在全球3G市场的重要战略地位立下了汗马功劳。