无生产线模式强势发展 高通引领产业模式升级

高通公司把90纳米芯片制造外包给包括IBM、三星和特许半导体（Chartered）这三个通用平台联盟的合作伙伴。这个通用平台联盟主要通过技术协作，以90纳米、65纳米及65纳米以下的工艺为CDHA2000和WCDHA市场批量生产集成系统芯片（SoC）产品。此次合作对于高通公司来说不仅仅是简单的芯片代工，其背后有着更深层次的战略意义：在多个代工合作伙伴间形成通用平台，正是高通公司最新提出的业务战略“集成的无生产线模式（IFM）”中一个关键部分。