聚噻吩半导体可与非晶硅媲美

以位于南安普敦的默克化学Chilworth技术中心IainMcCulloch博士为主导的工业和理论科学家小组近来已研究成功一种新型聚合物，其在导电性能方面可以与非晶硅相媲美。这种聚合物材料为一种聚噻吩半导体，可以替代非晶硅用于屏幕和显示器中超薄晶体管底板生产，应用于电子工业。该研究团队在《Nature Materials》杂志上发表的论文表示，虽然这种高分子半导体的性能总体而言还是落后于非晶硅半导体，但聚噻吩的分子排列结构使其具有良好的半导体性能，在空气中有很好的稳定性。