高取向性热解石墨

高取向性的热解石墨（HOPG）虽已经有十多年的应用历史．但近几年才在电子封装材料中应用。HOPG是一种高度单向性的材料．其材料质地很脆弱．材料的面向热导性为1700W/m-K．而横断面（厚度方向）热导性只有10-25W／m-K。HOPG的面向热膨胀系数（CTE）为1×10^-6/K．比大部分封装材料所要求的CTE低．因而可以用不同CTE的多种材料封装．并可提高HOPG的强度和刚度。被封装的HOPG材料可应用于地基雷达和航空航天工业的印刷电路板的冷却板．也被称作热芯、热沉和热板。