可替代的三维封装方法

美国空军实验室（AFRL）和阿肯色州立大学在“合作研发协议”的支持下，联合开发出可替代的三维（3D）封装方法。三维封装方法是一种连接封装三维硅（Si）晶片的方法，需要将三维硅晶片从上到下垂直连接起来。此封装方法十分稳定，研究人员已对其结构进行了一系列测试，来验证此方法的可靠性和电学性能。