NXP让智能卡IC厚度减半

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摘要 11月2日。由飞利浦创立的NXP半导体公司推出了超薄IC智能卡——Smart MX系列芯片，仅有75μm的厚度，比人的头发和纸张还要薄，只有当前IC智能卡行业标准的5O％。在此基础上。NXP新推出的MOB6非接触式芯片封装等产品就可以增强安全性能。延长使用寿命，满足电子护照、电子签证和电子身份证等电子身份识别证件的最新需求。

出处《电信技术》 2006年第11期46-46,共1页 Telecommunications Technology

关键词 IC智能卡厚度电子身份证延长使用寿命芯片封装 SMART 半导体公司行业标准

分类号 TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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