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谷物颗粒干燥过程中胀裂成因分析 被引量:2

INVESTIGATION OF THERMAL STRESS WITHIN KERNEL DURING CORN DRYING
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摘要 利用弹性力学理论针对典型谷物颗粒玉米在干燥过程中由于温度变化产生的温度应力进行了研究,确立了颗粒内部温度应力分布,并进而对胀缩与胀裂的成因加以分析. y using the elasticity method we studied the thermal stress caused by temperature changing within the corn henal during corn drying.We determined the thermal stress distribution and analyzed the cause of the cracking within the corn kernel.
出处 《天津大学学报》 EI CAS CSCD 1996年第6期901-906,共6页 Journal of Tianjin University(Science and Technology)
基金 国家自然科学基金 天津市科委基金
关键词 温度应力 胀裂 玉米 干燥 禾谷类作物 thermal-stress crack corn
  • 相关文献

参考文献3

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同被引文献18

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引证文献2

二级引证文献1

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