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PTFE基材多层PCB的层压方法

Multilayer Lamination Methods for PTFE-Based PCBs

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摘要介绍了聚四氟乙烯基材多层印制电路板层压用的设备、基材以及几种常用粘接薄膜、复合半固化片的层压方法和主要工艺参数。

作者张洪文

出处《覆铜板资讯》 2006年第6期25-30,共6页 Copper Clad Laminate Information

关键词聚四氟乙烯多层印制电路板粘接薄膜半固化片介电常数损耗因数

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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覆铜板资讯

2006年第6期

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