摘要
本文综合性地介绍了国内外表面安装技术与表面安装元件的发展现状、技术水平、市场动向,以及今后尚需开发的主要课题。
This paper syntheticly recounts the development status of domestic and foreign surface mount technology(SMT) and surface mount device(SMD),technology level, trend of market, as well as the main development subjects in the future.
出处
《电讯技术》
北大核心
1990年第1期47-60,共14页
Telecommunication Engineering
关键词
安装技术
表面安装
电子元件
SMD
Surface Mount Technology
Surface Mount Device
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